বৈশিষ্ট্য
UV লেজার মার্কিং মেশিন একটি "কোল্ড মার্কিং" পদ্ধতি সহ একটি 355 এনএম তরঙ্গদৈর্ঘ্যের UV লেজার ব্যবহার করে।ফোকাস করার পরে লেজার বিমের ব্যাস মাত্র 20 μm.ইউভি লেজারের পালস শক্তি মাইক্রোসেকেন্ডে উপাদানের সংস্পর্শে আসে।স্লিটের পাশে কোন উল্লেখযোগ্য তাপীয় প্রভাব নেই, তাই কোন তাপ ইলেকট্রনিক উপাদানের ক্ষতি করে না।
- ঠান্ডা লেজার প্রক্রিয়াকরণ এবং একটি ছোট তাপ-আক্রান্ত অঞ্চলের সাথে, এটি উচ্চ-মানের প্রক্রিয়াকরণ অর্জন করতে পারে
- ব্যাপক প্রযোজ্য উপকরণ পরিসীমা ইনফ্রারেড লেজার প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতার ঘাটতি পূরণ করতে পারে
- ভাল মরীচি গুণমান এবং একটি ছোট ফোকাসিং স্পট সহ, এটি অতি সূক্ষ্ম চিহ্নিতকরণ অর্জন করতে পারে
- উচ্চ চিহ্নিতকরণ গতি, উচ্চ দক্ষতা, এবং উচ্চ নির্ভুলতা
- কোন ভোগ্য সামগ্রী, কম খরচ এবং কম রক্ষণাবেক্ষণ ফি
- সামগ্রিক মেশিনের স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা রয়েছে, দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনকে সমর্থন করে
ইউভি লেজার মার্কিং মেশিন আরও বিস্তৃত উপকরণ প্রক্রিয়াকরণের জন্য উপযুক্ত, যেমন পিপি (পলিপ্রোপিলিন), পিসি (পলিকার্বোনেট), পিই (পলিথিলিন), এবিএস, পিএ, পিএমএমএ, সিলিকন, গ্লাস এবং সিরামিক ইত্যাদি সহ প্লাস্টিক।
নমুনা
প্রযুক্তিগত পরামিতি
| লেজারের ধরন | UV লেজার |
| তরঙ্গদৈর্ঘ্য | 355nm |
| ন্যূনতম মরীচি ব্যাস | < 10 µm |
| বিম কোয়ালিটি M2 | < 1.2 |
| পালস ফ্রিকোয়েন্সি | 10 - 200 kHz |
| লেজার পাওয়ার | 3W 5W 10W |
| পুনরাবৃত্তি সঠিকতা | 3 μm |
| শীতলকরণ ব্যবস্থা | ঠাণ্ডা পানি |
| ক্ষেত্র আকার চিহ্নিতকরণ | 3.93" x 3.93 (100mm x 100mm) |
| অপারেশন সিস্টেম | উইন্ডোজ 10 |
| লেজার নিরাপত্তা স্তর | ক্লাস I |
| বৈদ্যুতিক সংযোগ | 110 - 230 V (± 10%) 15 A, 50/60 Hz |
| শক্তি খরচ | ≤1500W |
| মাত্রা | 31.96" x 33.97" x 67.99" (812 মিমি x 863 মিমি x 1727 মিমি) |
| ওজন (আনপ্যাক করা) | 980 পাউন্ড (445 কেজি) |
| ওয়ারেন্টি কভারেজ (যন্ত্রাংশ ও শ্রম) | 3 বছর |
| চলমান তাপমাত্রা | 15℃-35℃ / 59°-95°F |
